Quanti termini tecnici conosci sui circuiti stampati PCB?

Il cosiddetto termine professionale si riferisce al nome unificato del settore per alcune cose specifiche in un campo specifico. Questi titoli sono comuni nella pratica internazionale e la comunicazione è molto conveniente, quindi la terminologia viene utilizzata in tutti gli ambiti della vita e in diversi settori la terminologia è naturalmente diversa. Come professionistaCircuito stampatoproduttore, Jiubao ti fornirà una scienza popolare, PCB La terminologia professionale del settore dei circuiti stampati, credo che tutti otterranno qualcosa dopo averla letta.

I materiali per la realizzazione dei circuiti stampati solitamente hanno XPC, FR1, FR2, CEM1, CEM3 e FR4, XPC, nucleo di carta, nessun marchio di fuoco 94-VO. Diamo un'occhiata a cosa significa:

 

1. FR1 è una pellicola per PC isolante e ignifuga con elevato livello di isolamento, buona resistenza alla temperatura, elevato livello ignifugo e presenta le caratteristiche di facile piegatura, piegatura e lavorazione. Non può essere galvanizzato o stagnato e può resistere a temperature elevate di 105 gradi Celsius.

2. FR2, pannello rivestito in rame con resina fenolica con nucleo di carta, non può essere galvanizzato e stagnato e può resistere a temperature elevate di 130 gradi Celsius.

3. CEM1, substrato di carta in tessuto di vetro epossidico, appartiene alla fibra di vetro rotta.

4. CEM3, pannello di fibra di vetro rivestito di rame con resina epossidica con anima di carta, appartiene all'intero pezzo di fibra di vetro e viene generalmente utilizzato per produrre pannelli su un solo lato.

5. FR4, pannello in tessuto di vetro rivestito in rame con resina epossidica, che appartiene all'intero pezzo di fibra di vetro, viene generalmente utilizzato per produrre pannelli a doppia faccia e pannelli multistrato;

6. Galvanotecnica, il processo di placcatura di uno strato sottile di altri metalli o leghe su alcune superfici metalliche utilizzando il principio dell'elettrolisi per migliorare la resistenza all'usura, la conduttività elettrica, le proprietà riflettenti, la resistenza alla corrosione (solfato di rame, ecc.) e migliorare l'estetica.

7. Lo spray stagno, in particolare, immergere ilScheda PCBnel bagno di saldatura fuso, in modo che tutte le superfici di rame esposte siano coperte dalla saldatura, quindi rimuovere la saldatura in eccesso sulScheda PCBattraverso una taglierina ad aria calda, cioè livellamento ad aria calda.

8. La serigrafia consiste nella stampa di caratteri in base alle esigenze del cliente, solitamente bianchi;

9. L'olio verde è un materiale resistente alla saldatura verde, che può proteggere a lungo il modello del circuito formato.

10. La forma, il taglio è anche chiamato taglio a V, la fresatura è anche chiamata gong board.