Introduzione al processo produttivo dei circuiti stampati

Flusso base della produzione CAM

Controlla i dati → Elaborazione del nastro di perforazione → Linea dello strato interno → Linea dello strato esterno → Elaborazione della resistenza di saldatura → Elaborazione dei caratteri → Controlla i dati → Layout → Uscita GerBer (nastro di perforazione) → Light painting → Pellicola di uscita → Controlla pellicola

Flusso del processo a pannello singolo

Apertura del materiale → perforazione → linea di stampa → doratura a pannello intero → incisione → ispezione → stampa resistenza alla saldatura → spruzzatura di stagno → stampa di caratteri → stampaggio → ispezione del prodotto finito → colofonia → imballaggio

Flusso di processo del pannello di spruzzatura in stagno a doppia faccia

Materiale aperto→foratura→affondamento del rame→piastra elettrica (rame addensato)→trasferimento grafico→stagno elettrico elettrorame→incisione e retinatura→ispezione→stampa resiste alla saldatura→stampa di caratteri→stagno a spruzzo→formatura→test→ispezione del prodotto finito→imballaggio

Processo di placcatura in oro nichel su doppia faccia

Apertura del materiale → perforazione → affondamento del rame → elettricità della scheda (rame addensato) → trasferimento grafico → elettro-nichel elettro-oro → incisione de-pellicola → ispezione → resistenza di saldatura stampata → caratteri stampati → stampaggio → test → ispezione del prodotto finito → imballaggio

Flusso di processo della scheda di spruzzatura in stagno multistrato

Apertura del materiale→linea interna→incisione interna→ispezione interna→annerimento (doratura)→laminazione→puntatura→foratura→elettricità della scheda (rame addensato)→trasferimento grafico (esterno)→elettrorame-elettro-stagno→incisione e trattamento dello stagno→ispezione→ la stampa resiste alla saldatura→stampa di caratteri→stagno a spruzzo→formatura→test→ispezione finitura→imballaggio

Flusso del processo della scheda multistrato Gold Finger + Tin Spray Board

Apertura del materiale → linea dello strato interno → incisione dello strato interno → ispezione dello strato interno → annerimento (doratura) → laminazione → puntamento → perforazione → scheda elettrica (rame addensato) → trasferimento grafico (strato esterno) → elettrostagnatura elettro-rame → incisione e retinatura → ispezione → stampa di resistenze di saldatura → stampa di caratteri → dito d'oro elettrico → spruzzatura di stagno → stampaggio → test → ispezione del prodotto finito → imballaggio

Apertura del materiale→linea interna→incisione interna→ispezione interna→annerimento (doratura)→laminazione→puntatura→foratura→immersione in rame→elettricità della piastra (rame addensato)→trasferimento grafico (strato esterno)→elettro-nichel-elettro-oro→decoating e incisione→ispezione→stampa resistente alla saldatura→carattere di stampa→formatura→test→ispezione del prodotto finito→imballaggio

Flusso del processo di placcatura in oro nichel ad immersione multistrato

Apertura del materiale→Linea dello strato interno→Incisione dello strato interno→Ispezione dello strato interno→Annerimento (doratura)→Laminazione→Targeting→Perforazione→Immersione nel rame→Elettricità del pannello (rame addensato)→Trasferimento grafico (strato esterno)→Elettro-rame-elettro-stagno → Incisione e destagnatura → Ispezione → Saldatura resistente all'impronta → Nichel-oro immerso chimicamente → Caratteri impressi → Formatura → Test → Ispezione del prodotto finito → Imballaggio