Ragioni per la ruvidità della superficie dorata dei PCB in oro per immersione e suggerimenti per il miglioramento

Produttori di circuiti stampati PCBnel PCB dopo il processo di immersione dell'oro, a causa della ruvidità della superficie del nichel, con conseguente osservazione visiva dell'oro dopo che l'oro chimico si è manifestato nella ruvidità della superficie dell'oro. Questa modalità di fallimento dell'affidabilità del prodotto comporta un rischio maggiore di potenziale fallimento da parte del cliente nell'effettuare la saldatura che potrebbe apparire sullo stagno. Alcune persone non hanno ben chiaro la causa della rugosità e ci sono diverse possibili cause di guasto:

1、I fattori di prestazione delle pozioni, specialmente nel nuovo serbatoio, sono molto facili da visualizzare. Questo tipo di fallimento può trovare solo miglioramenti da parte dei produttori di pozioni, principalmente dalla proporzione di agente M, additivo agente D, attività di placcatura e altri aspetti dell'aggiustamento da migliorare.

2, la velocità di deposizione del bagno di nichel è troppo veloce, regolando la composizione della soluzione del bagno di nichel, la velocità di deposizione verrà adattata alle specifiche richieste dalle aziende farmaceutiche nel valore.

3, l'invecchiamento della pozione del serbatoio di nichel o l'inquinamento organico sono gravi, secondo i requisiti aziendali delle pozioni per il serbatoio normale.

4, la nichelatura con precipitazione del serbatoio di nichel è una disposizione seria e tempestiva del serbatoio di nitrato e del nuovo serbatoio.

5、La corrente di protezione è troppo alta, controllare se il dispositivo anti-dissipazione funziona correttamente e controllare se le parti placcate toccano la parete del serbatoio, se presenti, correggerle in tempo.

D'altra parte, lo squilibrio della vasca di nichel porterà anche a una deposizione allentata o ruvida, il motivo principale della deposizione ruvida è che l'acceleratore è troppo alto o lo stabilizzatore è troppo poco, per quanto riguarda come migliorare, è possibile aggiungere stabilizzatore al bicchiere sperimentale, secondo 1m/L, 2m/L, 3m/L per fare un esperimento comparativo. Attraverso il confronto, possiamo scoprire che la superficie del nichel diventa gradualmente brillante, purché riusciamo a trovare il rapporto appropriato tra lo stabilizzatore e il cilindro di nichel, possiamo testare la piastra e riprodurla.

Regolando l'agente luminoso o la densità di corrente è possibile migliorare la ruvidità della superficie del rame prodotta dalla galvanica, poiché la superficie del rame sporca può essere considerata come un miglioramento del modo di macinare la piastra o la microincisione orizzontale, al fine di risolvere la superficie del rame a causa di impurità causate dalla rugosità della superficie dell'oro; per quanto riguarda la linea d'oro infossata, la microincisione orizzontale non può ovviamente modificarne la ruvidità.

Quanto sopra è ilCircuito stampatoi produttori condividono le cause della rugosità superficiale dell'oro della scheda PCB in oro che affonda e suggerimenti di miglioramento, spero che tu possa aiutare!