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Metodi comuni di ispezione PCB

Metodi comuni di ispezione PCB

Il test PCB è una fase di produzione estremamente importante nel processo di produzione dei circuiti stampati PCB ed è un processo di produzione indispensabile. Il ruolo del test PCB è verificare la razionalità della progettazione PCB, testare i difetti di produzione che possono verificarsi durante ......

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Substrato in alluminio su entrambi i lati, il foro passante e lo strato interno in alluminio sono isolati?

Substrato in alluminio su entrambi i lati, il foro passante e lo strato interno in alluminio sono isolati?

Nel processo di progettazione e produzione del substrato in alluminio a doppia faccia, l'isolamento tra il foro passante e lo strato interno di alluminio è un fattore chiave.

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Qual è il substrato di carta nel PCB? In quali campi verrà utilizzato?

Qual è il substrato di carta nel PCB? In quali campi verrà utilizzato?

Il substrato di carta nel PCB è un tipo speciale di materiale di substrato utilizzato per realizzare circuiti stampati nei dispositivi elettronici.

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Spiegazione dettagliata della scheda Yin-Yang nella pannellatura PCB

Spiegazione dettagliata della scheda Yin-Yang nella pannellatura PCB

Esistono due tipi di tavole Yin-Yang. La prima è una tavola Yin-Yang con la parte anteriore e quella posteriore invertite. L'altra è una tavola Yin-Yang con tutte le tavole sullo stesso lato ma invertite a destra e sinistra. La tavola Yin-Yang è anche chiamata tavola di anatra mandarina. La pannella......

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Quali sono i vantaggi delle schede multistrato PCB

Quali sono i vantaggi delle schede multistrato PCB

I principali vantaggi delle schede multistrato PCB: questo circuito è resistente all'ossidazione. Diverse strutture, alta densità e tecnologia di rivestimento superficiale garantiscono la qualità e la sicurezza del circuito e possono essere utilizzate in sicurezza.

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Circuito stampato PCB: i via da 8mil possono trasportare troppa corrente

Circuito stampato PCB: i via da 8mil possono trasportare troppa corrente

"Via" si riferisce a un foro comune praticato all'intersezione dei fili che devono essere collegati su ogni strato nelle schede bifacciali e multistrato per collegare i fili stampati tra gli strati.

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