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Cause della formazione di bolle nel rame su schede PCB, misure preventive e soluzioni

Cause della formazione di bolle nel rame su schede PCB, misure preventive e soluzioni

Il fenomeno della formazione di bolle nel rame dei PCB non è raro nel settore elettronico e comporta potenziali rischi per la qualità e l'affidabilità del prodotto.

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Analisi dei principi e delle applicazioni dell'incisione dei circuiti stampati

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L'incisione dei circuiti stampati si basa sull'interazione di sostanze chimiche con la superficie metallica, incidendo via la parte rimossa del materiale metallico per formare il modello di circuito desiderato.

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Come risolvere il problema delle perle di stagno generate durante la produzione di PCB

Come risolvere il problema delle perle di stagno generate durante la produzione di PCB

Nel processo di produzione del circuito stampato PCB si verificano molti problemi gravi, quali gocce di stagno causate da guasti da cortocircuito e altri problemi, che una persona non può sempre impedire.

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Come progettare i cinque metodi di foratura comuni dei produttori di PCB

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I produttori del disegno di perforazione a tre campane più comune sono divisi in tre punti principali “tipo di foro” “proprietà del foro” “buco tra il momento”; impariamo insieme!

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Regole e tecniche di assemblaggio del circuito stampato multistrato a doppia faccia

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La progettazione della giunzione dei PCB multistrato non è solo correlata alla qualità della scheda, ma ha anche un impatto diretto sul costo di produzione dei PCB multistrato.

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Vantaggi del PCB in alluminio

Vantaggi del PCB in alluminio

Il PCB in alluminio è un laminato rivestito in rame a base metallica con eccellenti prestazioni di dissipazione del calore. La sua struttura comprende solitamente tre strati: uno strato di lamina di rame come strato del circuito, uno strato isolante e uno strato di base in metallo e alluminio.

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