Regole e tecniche di assemblaggio del circuito stampato multistrato a doppia faccia

1.PCBlarghezza pannello ≤ 260mm (linea SIEMENS) o ≤ 300mm (linea FUJI); se è richiesta l'erogazione automatica, larghezza del pannello PCB × lunghezza ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. La forma del pannello PCB dovrebbe essere il più vicino possibile alla grafica convenzionale. Si consiglia di utilizzare pannelli 2*5 o 3*3. I pannelli possono essere assemblati in base allo spessore del pannello;

3. Il telaio esterno del pannello PCB dovrebbe adottare un design a circuito chiuso per garantire che il pannello non si deformi quando fissato sull'attrezzatura.

4. L'interasse tra le piastre piccole è controllato tra 75 mm e 145 mm.

5. Non dovrebbero esserci componenti di grandi dimensioni vicino ai punti di connessione tra la sagoma del pannello e le piccole schede all'internoPCBo tra piccole schede e deve esserci uno spazio superiore a 0,5 mm tra i componenti e i bordi della scheda.

6. Praticare quattro fori di posizionamento nei quattro angoli della cornice esterna del puzzle, aggiungere punti Mark e avere un diametro del foro di 4 mm (± 0,01 mm); la resistenza dei fori deve essere moderata per garantire che non si rompano durante il processo di carico e scarico e le pareti dei fori devono essere lisce e prive di bave. 

7. In linea di principio, i QFP con spaziatura inferiore a 0,65 mm dovrebbero essere impostati nelle loro posizioni diagonali; i simboli di riferimento di posizionamento utilizzati per l'imposizione delle sottoschede PCB devono essere utilizzati a coppie e disposti in corrispondenza degli angoli diagonali degli elementi di posizionamento.

8. Quando si imposta il punto di posizionamento di riferimento, generalmente lasciare un'area di saldatura non resistiva maggiore di 1,5 mm rispetto a quella attorno al punto di posizionamento.

9, per alcuni componenti di grandi dimensioni lasciare una colonna di posizionamento o fori di posizionamento, concentrandosi su interfaccia I/O, microfono, interfaccia batteria, microinterruttore, interfaccia auricolare, ecc.