Disposizione PCB

Disposizione PCB

Nella progettazione, il layout del PCB è un collegamento importante. Si può dire che il precedente lavoro di preparazione è stato fatto per questo. Nell'intero layout PCB, il processo di progettazione del layout è il più limitato, le competenze sono le più piccole e il carico di lavoro è il più grande. La qualità dei risultati del layout PCB influenzerà direttamente l'effetto del cablaggio, quindi si può ritenere che un layout PCB ragionevole sia il primo passo per una progettazione PCB di successo.
In particolare, il pre-layout è un processo di riflessione sulla struttura dell'intero circuito stampato, sul flusso del segnale, sulla dissipazione del calore e sulla struttura. Se il pre-layout fallisce, tutti gli sforzi successivi saranno vani. Il layout PCB include layout a lato singolo, layout a lato doppio e layout multistrato. Esistono anche due metodi di layout: layout automatico e layout interattivo. Prima del layout automatico, è possibile utilizzare il layout interattivo per pre-impaginare le linee con requisiti più severi. Evitare che i bordi dell'estremità di ingresso e dell'estremità di uscita siano adiacenti e paralleli per evitare interferenze di riflessione. Se necessario, aggiungere l'isolamento del filo di terra. La disposizione di due strati adiacenti dovrebbe essere perpendicolare l'una all'altra e l'accoppiamento parassitario avverrà facilmente in parallelo.

La velocità di instradamento dell'instradamento automatico dipende da un buon layout e le regole di instradamento possono essere preimpostate, incluso il numero di curve dell'instradamento, il numero di via, il numero di passaggi e simili. Generalmente, il cablaggio esplorativo dell'ordito viene eseguito per primo e le linee corte vengono rapidamente collegate, quindi viene eseguito il cablaggio del labirinto. E prova a ricablare per migliorare l'effetto complessivo.

L'attuale design del PCB ad alta densità ha già sentito che il foro passante non è adatto, spreca molti preziosi canali di cablaggio, per risolvere questa contraddizione, è apparsa la tecnologia del foro cieco e del foro sepolto, che non solo completa la funzione di il foro passante. e consente inoltre di risparmiare molti canali di cablaggio per rendere il processo di cablaggio più comodo, agevole e completo. Il processo di progettazione della scheda PCB è un processo complesso e semplice. Solo quando le persone lo sperimentano da sole possono coglierne il vero significato.

il successo di un prodotto nel suo complesso. Uno è prestare attenzione alla qualità interna e l'altro è tenere conto dell'estetica complessiva. Solo quando entrambi sono perfetti il ​​prodotto può essere considerato un successo.
Su una scheda PCB, il layout dei componenti dovrebbe essere bilanciato, denso e ordinato e non dovrebbe essere troppo pesante o pesante.
Il PCB sarà deformato?
Ti riservi un vantaggio artigianale?
I punti MARK sono riservati?
Hai bisogno di un puzzle?
Quanti livelli possono essere garantiti per il controllo dell'impedenza, la schermatura del segnale, l'integrità del segnale, l'economia, la realizzabilità?

La dimensione della scheda stampata corrisponde alla dimensione del disegno di elaborazione? Può soddisfare i requisiti del processo di produzione di PCB? Sono presenti segni di posizionamento?
Ci sono conflitti tra componenti in spazi bidimensionali e tridimensionali?
La disposizione dei componenti è densa e ordinata? È tutto finito?
I componenti che devono essere sostituiti frequentemente possono essere facilmente sostituiti? La scheda plug-in è facile da collegare al dispositivo?
Esiste una distanza adeguata tra l'elemento termico e l'elemento riscaldante?
È facile regolare l'elemento regolabile?
C'è un radiatore installato dove è richiesta la dissipazione del calore? Il flusso d'aria è regolare?
Il flusso del segnale è fluido e le interconnessioni sono le più corte?
Spine, prese, ecc. contraddicono il design meccanico?
È stato considerato il problema dell'interferenza della linea?

durante il layout PCB, ed entrambi richiedono un condensatore di bypass vicino ai loro pin di alimentazione, tipicamente 0,1µF. Il pin dovrebbe essere il più corto possibile per ridurre la reattanza induttiva della traccia e dovrebbe essere il più vicino possibile al dispositivo

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durante il layout PCB. Se la corrente è relativamente grande, si consiglia di ridurre la lunghezza e l'area della traccia e di non percorrere tutto il campo.
Il rumore di commutazione sull'ingresso si accoppia nel piano dell'uscita dell'alimentatore. Il rumore di commutazione del tubo MOS dell'alimentatore di uscita influisce sull'alimentazione di ingresso dello stadio precedente.
Se sul circuito stampato è presente un numero elevato di DCDC ad alta corrente, ci saranno frequenze diverse, interferenze di salto ad alta corrente e alta tensione.
Pertanto, è necessario ridurre l'area dell'alimentazione in ingresso per soddisfare il flusso di corrente. Pertanto, quando si predispone l'alimentatore, è necessario considerare di evitare il funzionamento a scheda completa dell'alimentatore in ingresso.

Q1: Come verificare se il layout del PCB è corretto?
A1: a) Se le dimensioni del circuito stampato e le dimensioni di elaborazione richieste dal disegno sono in linea tra loro.
b) Se la disposizione dei componenti è bilanciata e ordinata, e se tutte le disposizioni sono state completate.
c ), se vi sono conflitti a tutti i livelli. Come componenti, telai e se il livello che deve essere stampato privatamente è ragionevole.
d) Se i componenti comunemente usati sono facili da usare. Come interruttori, apparecchiature per l'inserimento di schede plug-in, componenti che devono essere sostituiti frequentemente, ecc.
e ) Se la distanza tra componenti termici e componenti riscaldanti è ragionevole.
f ), se la dissipazione del calore è buona.
g ), se debba essere considerata l'interferenza della linea
D2: Quali sono le capacità di impostazione del layout PCB?
Il design richiede diverse impostazioni della griglia in diverse fasi. Nella fase di layout, è possibile utilizzare grandi punti della griglia per il layout del dispositivo; per dispositivi di grandi dimensioni come circuiti integrati e connettori senza posizionamento, è possibile utilizzare una precisione del punto della griglia di 50 ~ 100 mil per il layout, mentre per i resistori Piccoli componenti passivi come condensatori e induttori possono essere disposti utilizzando una griglia da 25 mil. La precisione dei grandi punti della griglia facilita l'allineamento del dispositivo e l'estetica del layout.
D3: Quali sono le regole di layout PCB?
A3:a) In circostanze normali, tutti i componenti dovrebbero essere disposti sullo stesso lato del circuito stampato. Solo quando i componenti superiori sono troppo densi, alcuni dispositivi con altezza limitata e bassa generazione di calore, come resistori chip e condensatori chip, possono essere posizionati nello strato inferiore, IC SMD, ecc.
b) Con la premessa di garantire le prestazioni elettriche, i componenti dovrebbero essere posizionati sulla griglia e disposti in parallelo o perpendicolarmente l'uno all'altro, in modo da essere ordinati e belli. In generale non è ammessa la sovrapposizione di componenti; la disposizione dei componenti dovrebbe essere compatta e i componenti dovrebbero trovarsi sull'intero layout. Dovrebbe essere uniformemente distribuito e consistente nella densità.
c) La distanza minima tra i modelli di pad adiacenti di diversi componenti sul circuito stampato deve essere superiore a 1 mm.
d), la distanza dal bordo del circuito stampato non è generalmente inferiore a 2 mm. La forma migliore del circuito stampato è un rettangolo e le proporzioni sono 3:2 o 4:3. Quando la dimensione della superficie del circuito stampato è maggiore di 200 mm per 150 mm, è necessario considerare che il circuito può resistere alla resistenza meccanica.
Q4: qual è l'ordine di posizionamento del layout PCB?
A4: a) Posizionare componenti che siano strettamente abbinati alla struttura, come prese di corrente, spie luminose, interruttori, connettori, ecc.
b ) Posizionare componenti speciali, come componenti di grandi dimensioni, componenti pesanti, componenti di riscaldamento, trasformatori, circuiti integrati, ecc.
c ) Posizionare i piccoli componenti.