Scheda HDI

Il PCB HDI (High Density Interconnector) è un circuito stampato a densità di linea relativamente elevata che utilizza tecnologie micro-cieche e nascoste. Il PCB HDI ha un circuito di strato interno e un circuito di strato esterno, quindi utilizza perforazione, placcatura a foro passante e altri processi per realizzare la connessione interna di ogni strato di circuito.
Il PCB HDI viene solitamente prodotto con il metodo di laminazione, maggiore è il tempo di laminazione, maggiore è la qualità tecnica del PCB HDI. Il PCB HDI ordinario è principalmente un assemblaggio una tantum, il PCB HDI ad alta tecnologia utilizza due o più tecnologie di assemblaggio e adotta tecnologie PCB HDI avanzate come impilamento, galvanica e perforazione laser diretta.
Quando la densità del PCB HDI supera la scheda a otto strati, il costo di produzione del PCB HDI sarà inferiore rispetto al tradizionale e complesso processo di laminazione. HDI PCB promuove l'uso di una tecnologia di packaging avanzata e le sue prestazioni elettriche e la precisione del segnale sono superiori rispetto ai PCB tradizionali. Inoltre, il PCB HDI presenta i migliori miglioramenti per l'interferenza ad alta frequenza, l'interferenza delle onde elettromagnetiche, le scariche elettrostatiche, la conduttività termica, ecc.
I prodotti elettronici sono in costante sviluppo verso l'alta densità e l'alta precisione. Il cosiddetto "alto" non solo migliora le prestazioni della macchina, ma riduce anche le dimensioni della macchina. La tecnologia HDI (High Density Integration) consente una maggiore miniaturizzazione del design del prodotto finale, soddisfacendo al contempo standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettronica. Al momento, molti prodotti elettronici popolari come telefoni cellulari, fotocamere (fotografiche) digitali, laptop, elettronica automobilistica, ecc. utilizzano PCB HDI. Con l'aggiornamento dei prodotti elettronici e la domanda del mercato, lo sviluppo di PCB HDI sarà molto rapido.

HDI PCB è un circuito stampato di interconnessione ad alta densità. I circuiti coperti con fori ciechi e poi rifusi sono circuiti stampati HDI. È suddiviso in tavole di primo ordine, secondo ordine, terzo ordine, quarto ordine e quinto ordine. Ordina la scheda HDI. Ad esempio, la scheda madre dell'iPhone 6 è una scheda HDI di quinto ordine

La scheda HDI ha 10 strati e 8 strati e gli strati periferici densi sono come una rete. La struttura interna della scheda HDI utilizza la grafica 3D per visualizzare la struttura interna del circuito della scheda di varie strutture laminate.

I prodotti PCB HDI hanno una vasta gamma di applicazioni e non vengono utilizzati nei prodotti convenzionali. Sono utilizzati solo in prodotti e circuiti speciali di alta qualità che richiedono precisione, come: elettronica di consumo, casa intelligente, comunicazioni 5G, aviazione, navigazione GPS, medicina, controllo industriale, automotive, semiconduttori, automotive.

Può aumentare lo spazio di cablaggio e il piccolo spazio porta linee strette, il che realizza la superiorità dell'intelligenza del prodotto nella domanda delle persone di prodotti squisiti.

D1: Quali sono i requisiti della scheda per la produzione di PCB HDI?
A1: Siamo un produttore professionale di PCB HDI. Abbiamo molti anni di esperienza nella produzione di PCB. Controlliamo la qualità dei materiali in entrata strato per strato per garantire la qualità del prodotto. Abbiamo fornitori di marchi cooperativi a lungo termine come Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Il processo di produzione controlla rigorosamente ogni processo ed è conforme agli standard internazionali del sistema di qualità PCB.
Q2: puoi specificare i materiali per la produzione di PCB?
A2: Sì, abbiamo una cooperazione a lungo termine con molti fornitori di laminati rivestiti in rame e possiamo contattare i materiali che stai cercando.
D3: Qual è il foro sbagliato nella scheda HDI? Perché rompere?
A3: Significa che i due strati di fori meccanici sono disallineati. Poiché la placcatura in rame non viene eseguita, l'interno del foro è vuoto, quindi non è possibile praticare un foro direttamente al suo interno.